- Разработка кинематографичного боевика Spine... (2189)
- Конец эпохи: Китай опережает Японию и... (1943)
- «Король сигнала в лифте». Honor Power 2 с... (1685)
- «Живой журнал» серьёзно ограничил создание... (2334)
- «Живой журнал» изменил правила размещения... (2179)
- M**a купит сингапурский ИИ-стартап Manus,... (2223)
- «Москвич 8» наконец «выстрелил»: флагман... (2210)
- До 64 ГБ LPDDR5, 4 ТБ SSD, 12-ядерный CPU,... (1554)
- Новогодняя ночь 2026: северные сияния и... (2161)
- «Все кончено». Honor отменила выпуск... (2196)
- Во Вселенной нашли редчайшую «тройку» чёрных... (1711)
- Ford регистрирует торговые марки в... (1744)
- Ошибки новой HyperOS: некоторые Redmi Note... (1704)
- LTPO OLED 2K/120 Гц, шесть камер, 6000 мАч,... (1738)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, две камеры по 200... (2324)
- TSMC приступила к массовому производству... (1896)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...