- Lada по-вьетнамски: АвтоВАЗ обещает... (2283)
- Российский бренд Evolute обновил модельный... (1758)
- Убийца Intel Core Ultra 9 за полцены:... (1801)
- Портативный аккумулятор с выдвижным кабелем,... (1757)
- «Google Фото» дебютирует на телевизорах в... (2133)
- «Google Фото» детирует на телевизорах в... (2281)
- Microsoft придумала, как ускорить... (1553)
- Microsoft придумала, как ускорить... (2146)
- Hyundai не планирует выкупать свой завод в... (1913)
- «Выглядит лучше, чем современные Call of... (2180)
- Samsung обошла TSMC в США. Компания первой... (2146)
- Tesla выпустила ракетку для пиклбола за... (2782)
- В «Яндекс Карты» добавили новогодние... (3044)
- Apple создала суперхит: продажи iPhone в... (2229)
- Такую камеру будут прятать под экран... (2131)
- От 48 до 97 дюймов, сверхъяркий экран Hyper... (2083)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...