- Новейший Poco F8 Ultra вошел в элиту:... (2253)
- Вышел клон игры Flappy Bird для складных... (1630)
- Роторы двигателя ПД-35 стали легче и... (1661)
- Telegram выпустил первое обновление в 2026... (1504)
- Убийца GeForce RTX 5060 от Intel? Будущая... (2056)
- Роботы-бойцы сбили друг друга с ног во время... (1926)
- 7 лет обновлений, тонкий корпус, Snapdragon... (1626)
- Маск анонсировал ещё более огромную ракету... (1799)
- Starlink объявила о запуске бесплатного... (1589)
- В России запатентовали Mercedes-Benz S 600 и... (1753)
- Планшет OSCAL Pad 200 с крупным экраном для... (2344)
- Xiaomi ускоряется: месячные поставки впервые... (2170)
- Poco X7 Pro вырвался в лидеры с большим... (1617)
- 8000 мАч, IP69, Snapdragon 8 Gen 5 и почти... (2231)
- Советская легенда по цене Lada Granta: в... (2060)
- В Норвегии уже почти все новые... (1507)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...