- Китайская BYD показала самый слабый рост... (1864)
- Видеокарты наконец-то перестанут гореть? MSI... (1995)
- Истина в Шампанском — скопление галактик с... (2364)
- Nvidia ведёт переговоры о покупке... (2079)
- MSI представила два 32-дюймовых игровых... (2028)
- Samsung «заморозила» цены на Galaxy S26,... (2411)
- «Буханка» и «Патриот» подорожали: УАЗ... (2104)
- Samsung начала поставки 34-дюймовых... (2674)
- Китайская космическая компания Landspace... (2104)
- Первый в 2026 году метеорный поток... (2515)
- Прототип частной полупроводниковой фабрики... (2043)
- Акции Kioxia показали рекордную динамику... (2911)
- Apple сократила производство гарнитуры... (2345)
- Neuralink начнёт массовое производство... (1840)
- TSMC идёт с опережением графика. Компания... (2277)
- В Новый год с новыми ценами: GeForce RTX... (2410)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...