- Китайские учёные заявили об обнаружении... (2275)
- Adata покажет на CES 2026 четырёхранговые... (2273)
- В сеть утекли аппаратные ключи PS5 —... (2158)
- В DeepSeek придумали новый способ экономить... (1850)
- Redmi Note 15, Redmi Note 15 Pro и Redmi... (2134)
- Глобальные версии Xiaomi 17 и 17 Ultra... (2646)
- Представлен BMW Alpina — теперь независимый... (1990)
- АвтоВАЗ поменял цены на все модели... (1840)
- Новые УАЗы с другими моторами и коробками... (2119)
- OpenAI фокусируется на разработке аудио ИИ... (1898)
- Самый лёгкий в мире 17-дюймовый ноутбук с... (1822)
- IKEA представила зарядное Sjoss за 4... (1883)
- Samsung приготовила 130-дюймовый телевизор... (1737)
- Обнаружена «планета-изгой» размером с Сатурн... (1779)
- «Это очень важное событие». Установка... (1709)
- 165 Гц, 9000 мАч, быстрая зарядка,... (2071)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...