- 2-нанометровый техпроцесс озолотит TSMC.... (1796)
- Стоит ли в 2026 году покупать новый игровой... (2090)
- Стоит ожидать подорожания iPhone? Платформа... (1787)
- Gigabyte тоже готовит какую-то новую топовую... (1784)
- Corsair отменила оплаченный заказ на готовый... (1787)
- Инсайдер раскрыл, каким будет первое... (1833)
- Цены на видеокарту Nvidia GeForce RTX 5090... (1789)
- Астрономы впервые измерили массу... (1658)
- GeForce RTX 3060 и не думает уступать трон.... (1910)
- На фоне ограничений США Baidu подала заявку... (1910)
- В условиях дефицита памяти лучше всего дела... (1816)
- Samsung оправилась от провала с HBM3E и... (1845)
- Starlink снизит орбиту спутников для... (2160)
- Китайские учёные заявили об обнаружении... (2275)
- Adata покажет на CES 2026 четырёхранговые... (2273)
- В сеть утекли аппаратные ключи PS5 —... (2156)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...