- В Samsung Galaxy S26 Ultra заметно прокачали... (1910)
- Lenovo показала планшет с игровым... (2026)
- Lenovo представила концепт модульного... (2355)
- Lenovo представила концепт ноутбука Yoga... (2045)
- Lenovo представила настольный «шар с... (2213)
- Broadcom пообещала выпустить миллион... (2339)
- Xiaomi выпустила пять электросамокатов... (2514)
- Новая статья: Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как... (2440)
- Самый дешевый Nissan сильно изменился.... (2541)
- Бюджетный MacBook будет «невероятно... (2522)
- В Брянске собирают первый в России... (2447)
- В России модернизировали легендарный... (2162)
- Subaru рассказала, почему новый Subaru... (2085)
- Гарантия с подвохом: Silicon Power вычла 15%... (2136)
- О компьютерах дешевле 500 долларов можно... (2231)
- Apple Store в ОАЭ закрылись на фоне военных... (2314)
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl создаётся на движке Unreal Engine 5, а GSC заключила партнёрство с Koch Media
Дата: 2021-08-11 19:51
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
В России разработана система спутникового мониторинга электросетей
Государственная корпорация «Роскосмос» сообщает о разработке опытного образца универсальной спутниковой платформы, предназначенной для оперативного сбора и передачи данных о состоянии электросетей и...
РФПИ предложил Pfizer начать совместные испытания с вакциной «Спутник Лайт»
Российский фонд прямых инвестиций (РФПИ) предлагает Pfizer начать совместные испытания с вакциной "Спутник Лайт", предназначенной для бустирования. Об этом сообщается на странице российского препарата в
Samsung представил новые складные смартфоны серии Galaxy Z
Samsung Electronics презентовала в среду новые смартфоны с гибкими экранами - Galaxy Z Fold3 и Galaxy Z Flip3, беспроводные наушники Galaxy Buds2, а также умные часы Galaxy Watch4 и Galaxy Watch4
Kioxia выпустила высокоскоростные флеш-модули USF 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт для мобильных устройств
Компания Kioxia сообщила о начале пробных поставок новых модулей флеш-памяти Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1 объёмом 256 и 512 Гбайт, предназначенных для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Производитель заявляет, что толщина модуля UFS 3.1 объёмом 256 Гбайт составляет всего 0,8 мм, а чипа объёмом 512 Гбайт — 1,0 мм. При этом они готовы...