- Карманная видеокарта с 16 ГБ памяти и... (747)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 останется у TSMC:... (794)
- Эрик Шмидт с супругой научат NASA строить... (640)
- В роглайте Dark Light: Survivor позволят... (672)
- Thermaltake представила СЖО с цветным... (775)
- Oppo создала несколько версий... (1182)
- В 2025 году Honor продала рекордные 71 млн... (1160)
- Эта плата поддерживает DDR5-4800 и... (766)
- 4 литра, способные работать с моделями на... (1248)
- Xiaomi будет доказывать высокую прочность... (1255)
- Смартфоны Pixel 9 тоже получат возможность... (1082)
- Nvidia, подвинься. Стартап Bolt Graphics... (831)
- Microsoft значительно упростила добавление... (1035)
- AMD FSR 4 Может появиться на видеокартах... (712)
- AMD FSR 4 Может появиться на видеокартах... (1085)
- Смартфоны Honor стремительно набирают... (1284)
XPG показала компактный воздушно-жидкостный кулер для процессоров Intel и AMD с тепловыделением до 280 Вт
Дата: 2024-01-10 17:57
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Мировые продажи чипов вернулись к росту после падения длиной более чем в год
По итогам ноября 2023 года мировые продажи чипов выросли впервые более чем за год, гласят данные отраслевой организации SIA (Semiconductor Industry Association). Это указывает, что на фоне внедрения новых технологий, включая системы искусственного интеллекта, спрос на полупроводниковую продукцию начинает восстанавливаться, указывает Bloomberg. Источник изображения: Maxence...
DJI представила свой первый грузовой дрон FlyCart 30 — он доставит 40 кг на 8 км или 30 кг на 16 км со скоростью 72 км/ч
Компания DJI представила грузовой дрон, который, по её словам, открывает новую эру воздушной экспресс доставки. Решение станет идеальной заменой традиционным наземным и воздушным средствам транспортировки грузов в гористой местности, в прибрежных районах, а также в случае спасательных операций. Источник изображений:...
Arm готовит мощный процессор Blackhawk для смартфонов — обещают сильнейший прирост производительности за 5 лет
Компания Arm разрабатывает процессор Cortex-X следующего поколения, проходящий сейчас под кодовым именем Blackhawk — компания рассчитывает, что отгрузки смартфонов на этом чипе начнутся в конце 2024 года. Об этом сообщил аналитик Патрик Мурхед (Patrick Moorhead). Устройства будет представлены публике на выставках CES или MWC в следующем году. Источник изображения: Gerd...
Intel готовит ИИ-чипы для автомобилей — ей придётся конкурировать с NVIDIA и Qualcomm
Intel объявила на выставке CES 2024 о намерении выпустить автомобильные версии своих новейших процессоров с поддержкой искусственного интеллекта и тем самым отвоевать доли Qualcomm и NVIDIA, которые уже активно осваивают транспортную отрасль. Источник изображения: Rubaitul Azad /...