XPG продемонстрировала прототип гибридного процессорного кулера, который сочетает воздушное и жидкостное охлаждение в одном корпусе и способен справиться с охлаждением чипа с тепловыделением до 280 Вт. Гибридный охладитель выглядит как стандартный кулер с башенной конструкцией, но его внутреннее устройство гораздо сложнее. XPG заявляет, что в этом блоке есть встроенная...

По итогам ноября 2023 года мировые продажи чипов выросли впервые более чем за год, гласят данные отраслевой организации SIA (Semiconductor Industry Association). Это указывает, что на фоне внедрения новых технологий, включая системы искусственного интеллекта, спрос на полупроводниковую продукцию начинает восстанавливаться, указывает Bloomberg. Источник изображения: Maxence...

Компания DJI представила грузовой дрон, который, по её словам, открывает новую эру воздушной экспресс доставки. Решение станет идеальной заменой традиционным наземным и воздушным средствам транспортировки грузов в гористой местности, в прибрежных районах, а также в случае спасательных операций. Источник изображений:...

Компания Arm разрабатывает процессор Cortex-X следующего поколения, проходящий сейчас под кодовым именем Blackhawk — компания рассчитывает, что отгрузки смартфонов на этом чипе начнутся в конце 2024 года. Об этом сообщил аналитик Патрик Мурхед (Patrick Moorhead). Устройства будет представлены публике на выставках CES или MWC в следующем году. Источник изображения: Gerd...