- «Если вы не устали, жизнь скучна. Сжигайте... (372)
- SpaceX показала собранную ракету Starship в... (350)
- У Starlink уже 4 млн подписчиков. Сервис... (378)
- Google запустила новую ИИ-функцию в... (454)
- По стопам Илона Маска: Сэм Альтман получит... (401)
- Совет директоров OpenAI обсудил возможность... (407)
- «Наконец-то некстген»: авторы стратегии... (520)
- Oracle может получить полный контроль над... (553)
- Новая статья: Обзор Ippon Innova T II 6K:... (475)
- Новая статья: Обзор умных часов HUAWEI Watch... (546)
- Вперёд в прошлое: сюжетный трейлер Metal... (655)
- «Газпром» запустил на своём объекте в... (706)
- Из раннего доступа Steam вышла детективная... (649)
- Продажи видеокарт Intel опустились до... (673)
- В Техасе возводится первый в мире отель,... (734)
- «Чёрт, до мурашек»: полноценный трейлер... (720)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...