- Intel пока не продаёт себя целиком, но... (693)
- Представлена солнечная панель со встроенным... (719)
- Be quiet! представила корпусные вентиляторы... (745)
- Xiaomi представила смартфоны Redmi Note 14... (757)
- GeForce RTX 5090 будет чудовищем с 32 ГБ... (784)
- Полноприводная «Газель 4х4 NN» появится уже... (715)
- Защита от роботов перестала работать: ИИ... (644)
- За год 1,6 млн россиян перенесли свою почту... (662)
- Поддержка ультрашироких мониторов,... (562)
- 7 лет обновлений, Galaxy AI, IP68, 4700 мАч,... (652)
- LG Display продаёт компании TCL китайский... (537)
- Европейцы могут остаться без «Яблочного... (450)
- Philips представила 27-дюймовый монитор... (518)
- Xiaomi представила глобальные версии... (490)
- Leica представила старую камеру Q3 с новым... (517)
- RCI News: дилеры АвтоВАЗа «втихаря» продают... (490)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...