- MSI готовит видеокарту GeForce RTX 4070 Ti... (446)
- Google потратила $2,7 млрд, чтобы вернуть... (445)
- Тонкий корпус, 5110 мАч, Dimensity... (471)
- Samsung отделалась штрафом в $7900 за... (368)
- Intel выпустила набор инструкций x86S версии... (399)
- Sony попыталась оправдать высокую стоимость... (376)
- StarCraft: Remastered и трилогия StarCraft 2... (432)
- OLED 1,5K, 120 Гц, 5500 мА·ч, защита от... (391)
- 6200 мА·ч, 90 Вт, экран OLED 1,5R 120 Гц,... (427)
- «Лаборатория Касперского» разработала... (345)
- Google ограничила для россиян регистрацию... (389)
- Новый монстр Samsung с Super AMOLED, 90 Гц,... (337)
- Представлен Ford Mondeo 2025: новый... (386)
- Разрешение крупнейшего в мире радиотелескопа... (409)
- Rucars: Zeekr не сможет заблокировать свои... (378)
- Телевизоры LG начали показывать рекламу на... (367)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...