- Samsung представила Galaxy S24 FE —... (800)
- Samsung представила большие флагманские... (797)
- Новая статья: Первый взгляд на смартфон... (459)
- Перенос Assassin's Creed Shadows обрушил... (584)
- Круче Toyota Grand Highlander, дороже Land... (650)
- Caviar представила трёхстворчатый смартфон... (554)
- В России представили Xiaomi 14T и Xiaomi 14T... (577)
- В России представили раскладушку Xiaomi Mix... (474)
- В России вышел смартфон Tecno Camon 30S Pro:... (443)
- Dimensity 9300+, экран OLED 144 Гц, IP68,... (439)
- «Google Карты» объявили войну фейковым... (374)
- Xiaomi выпустила глобальную версию... (403)
- Представлены флагманские смартфоны Xiaomi... (451)
- Представлены флагманские смартфоны Xiaomi... (468)
- Марс в прошлом: исследователи нашли остатки... (396)
- Аналог Li Auto L7 и Lexus TX с официальной... (454)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...