- Новая более доступная версия консоли GPD Win... (528)
- Claude создаёт своего преемника: 26% работ... (887)
- «Крупнейшая кража труда в истории»: техлид... (503)
- Google Labs превратила ИИ-агента в семейного... (789)
- 85,8% японских разработчиков игр уже... (473)
- Космическая пыль пережила взрыв звезды:... (559)
- Новейший гибридный Geely Monjaro начали... (583)
- Быстрое развитие ИИ — плохо, медленное —... (612)
- Урезанная Radeon RX 9050 с 4 Гбайт памяти... (711)
- Путь на дно: суд обязал Microsoft раскрыть... (1026)
- Очень щедрая скидка: «комфортный... (529)
- Батарея iPhone 18 Pro Max оказалась... (411)
- «Космическая посылка» на 2,5 тонны:... (502)
- Исследователь OpenAI предупредил: ИИ-агенты... (617)
- Новый смартфон Xiaomi с батареей 10 000 мАч... (582)
- Создана не имеющая аналогов плёночная... (540)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...