- Смартфон Google Pixel 9a станет крупнее... (1813)
- Партия Changan CS75 Plus нового поколения... (1886)
- «Джеймс Уэбб» показал впечатляющую паутину... (1825)
- Астрономы раскрыли тайны гигантской... (2215)
- Разработана новая методика проектирования... (2038)
- Самый низкий расход топлива и запас хода до... (2165)
- Infineon представила рекордно тонкую... (2028)
- Infineon представила рекордно тонкую... (1993)
- Гибрид 2.0 с запасом хода до 2400 км.... (2073)
- VK защитит сервисы от ботов и DDoS-атак с... (1944)
- VK защитит сервисы от ботов и DDoS-атак в... (1773)
- NVIDIA представила эталонные архитектуры для... (1784)
- «Символ роскоши, мощи и престижа». Новейший... (1796)
- Помощник программиста GitHub Copilot получит... (2005)
- NASA поддержало размещение спутников... (1919)
- Спорт, спорт, спорт: футбольные симуляторы... (1621)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...