- «Дорога была долгой, но скоро мы будем... (605)
- После App Store и iOS очередь дошла до Apple... (836)
- ТАСС: подтверждён дальнейший ввод... (880)
- В «Дикси» без паспорта: заработало... (859)
- Китайские 14 нм сравнимы с 4 нм у Nvidia?... (802)
- Простой разгон процессора в пару кликов. MSI... (637)
- В сервисе «VK Видео» запустили голосовое... (698)
- Энтузиасты раскопали бета-версию Fallout:... (639)
- Расчёты обнаружили астероид, который трижды... (911)
- Большая и белая. Появились фото топовой... (862)
- Расчёты обнаружили астроид, который трижды... (831)
- Сбой системы охлаждения ЦОД остановил торги... (605)
- Российский рынок IT резко замедлил рост в... (935)
- Фрески из Помпей помогут восстановить... (874)
- Техносбор в России может составить 750... (897)
- Беспрецедентные 7 тыс. километров ВОЛС: в... (498)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...