- Стало известно, почему Apple отказалась от... (364)
- Новая статья: Обзор Ryzen 7 5800X3D 10th... (422)
- Google и Blackstone запустили Crux AI: новый... (423)
- Последний в США ускоритель с невосполнимыми... (537)
- Oracle заключила сделки на 1,7 ГВт ветровой... (648)
- «Джеймс Уэбб» зафиксировал эволюцию колец у... (593)
- На Марсе хотят сделать «заправку»: MIT... (581)
- ИИ пока не изменил рынок труда США:... (586)
- В Китае завершился космический эксперимент:... (629)
- Персонализированная РНК-терапия помогла... (638)
- Новый Audi S5 Avant начали продавать в... (633)
- ИИ сам спроектировал чип для ИИ: от задания... (1127)
- Самый популярный бензиновый автомобиль Китая... (594)
- Развенчан миф о едином источнике развития... (566)
- Модель без текста вместо LLM: создатель... (611)
- Boeing хочет выпускать до 63 самолетов 737... (551)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...