- NASA заключило контракт стоимостью 24,3... (2902)
- Boeing понесла новые убытки в размере 250... (3341)
- Продажи дополнения Factorio: Space Age... (3239)
- Разработан метод создания мягких электронных... (3235)
- Сэм Альтман опроверг слухи о скором выпуске... (3146)
- Это первая фотография сердца GeForce RTX... (3065)
- Разработан метод доставки генетического... (4042)
- Разработан метод генетического материала в... (3992)
- «Не знаю, как они это сделали, но выглядит... (3176)
- Пока топовый Core Ultra 9 285K провалился в... (2995)
- «Я последую за дофамином»: соавтор Disco... (2781)
- Платформе AM4 уже почти восемь лет, но новые... (2610)
- На проекте «планшета Чубайса» было украдено... (2887)
- Астронавт NASA госпитализирован после... (2378)
- Вспышка «мёртвой» звезды: астрономы... (2409)
- Intel Core Ultra 9 285K разогнали почти до... (2163)
Разработка интерфейсов PCIe 6.0 и 7.0 забуксовала — поддержка новых стандартов в железе задержится
Дата: 2024-06-17 00:33
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: Обзор PCIe 5.0-накопителя Patriot Viper PV553: дозревший Phison E26
Накопители на контроллере Phison PS5026-E26 постепенно становятся всё привлекательнее. После очередного обновления прошивки у них улучшилась производительность. На примере Patriot Viper PV553 проверяем, насколько это...
Проблемы в Windows 11 продолжаются — новые сборки «съедают» ресурсы процессора
По сообщению участников программы Windows Insider, последние предварительные сборки Windows 11 страдают от повышенной загрузки процессора, вызванной сбоями в работе службы «Cross Device». Эта проблема впервые была озвучена пользователем с ником leginmat90 5 июня на официальном форуме Microsoft. Источник изображения:...
80-ваттная зарядка есть, а зарядник не положили: в Европе представлен смартфон Vivo V40
Компания Vivo представила в Европе новый смартфон V40. По характеристикам он похож на модель Vivo S19, доступную в Китае, и тоже поддерживает быструю проводную зарядку мощностью 80 Вт. Только в отличие от китайского варианта у Vivo V40 в комплекте нет зарядного устройства. Очевидно, китайский производитель решил последовать примеру Apple и Samsung, которые перестали класть...
Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб
Компания Western Digital представила первый в отрасли чип памяти 3D QLC NAND емкостью 2 Тб, что соответствует объему 256 ГБ. В настоящее время микросхема находится на стадии прототипа, но компания заявляет, что этот чип NAND обеспечивает самую высокую плотность на рынке и потенциально более высокую производительность по сравнению с существующими на рынке решениями. Я очень...