- Автономность iPhone 17 и 17 Air будет... (1012)
- Японцы создали экологичный пластик, который... (1081)
- Может быть, iPhone 16e и спорный, но это уже... (1071)
- Nintendo Switch 2 оказалась на удивление... (1052)
- Начало заката Tesla? Конфликт Маска с... (1055)
- Стелларатор Wendelstein 7-X наглядно... (473)
- Стеллатор Wendelstein 7-X наглядно... (1035)
- Японское качество и надёжный мотор — теперь... (1051)
- Купил GeForce RTX 5090, а получил пакет... (1271)
- Почему тонкий Samsung Galaxy S25 Edge не... (1184)
- Экономным геймерам на заметку. Видеокарты... (1179)
- Чтобы геймер не вонял. Zotac представила... (1110)
- Хакеры обнаружили уязвимость в Nintendo... (1076)
- Руководитель разработки роботов Optimus... (1114)
- Масштабный сбой в работе Интернета произошёл... (1059)
- Китай приоткроет полный доступ к глобальному... (1124)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...