- Корабль Boeing Starliner отправится в космос... (1346)
- В Северной Корее внезапно пропал интернет, и... (1159)
- Магазин Microsoft Store обновился — больше... (1254)
- В июне 2025 года АвтоВАЗ планирует выпустить... (1519)
- Компания Saildrone совместно с Meta*... (1270)
- Новая модель, основанная на концепции... (1165)
- «NASA снова придется обратиться к России,... (1122)
- Состоялся анонс Mortal Shell 2 — продолжения... (1068)
- «Китайский УАЗик» продают в России за 5 млн... (1227)
- Огромный, тонкий, мощный и всего за 600... (1112)
- M**a объявила, что текущий год станет... (1198)
- Доля AMD мизерна, но на самом деле это не... (1144)
- На порядок лучше почти любой термопасты.... (1204)
- 200-мегапиксельная камера Honor 400 Pro... (1188)
- Когда-то видеокарты AMD первыми взяли... (1040)
- Трамп отказался от перемирия с Маском и... (944)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...