- Apple до такого ещё далеко: улучшенный... (501)
- Intel перестанет выпускать продукты, которые... (281)
- Новый глава Intel сосредоточен на повышении... (551)
- Суперфлагман: Xiaomi 16 получит рекордную... (544)
- Xiaomi создала новый флагманский экран с... (571)
- Представлен ремень безопасности Volvo нового... (530)
- Представлена новейшая и последняя Honda... (537)
- Между Chery и «Автотором» возникло «очень... (571)
- Lada Niva Travel 2025 с новым мотором и... (606)
- Такого не было за всю историю: Tesla обошла... (569)
- «Dojo 2 хорош, но Dojo 3 будет отличным».... (469)
- Илон Маск анонсировал сразу два новейших... (571)
- Илон Маск готовится запустить мощнейший... (574)
- Илон Маск остыл после грандиозного скандала... (551)
- Внезапный конфликт Трампа и Маска... (536)
- Министр торговли США призвал быстрее строить... (521)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...