- Лунный свет не помеха:... (977)
- Классические Baldur’s Gate, EA Sports FC 25... (653)
- Доставка будущего: Amazon готовит... (741)
- LG представила 40-дюймовый 5K-монстр... (719)
- Sony представила лучший контроллер для... (708)
- Защищённые смартфоны IIIF150 Raptor 5G, Air3... (708)
- Radeon RX 9060 XT поступила в продажу по... (669)
- Живописное приключение Sword of the Sea от... (602)
- Kioxia рассказала, когда создаст SSD с... (954)
- Американский Институт безопасности ИИ больше... (625)
- Asus предложила способы избавиться от... (570)
- Новые «Москвичи» довезут дальше: они получат... (768)
- «Москвич» наладит выпуск аналогов Li... (615)
- Премиум-версия Toyota Highlander стала... (661)
- Блогеры «ВКонтакте» смогут зарабатывать с... (679)
- Производительность уровня GeForce RTX 5060... (612)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...