- Министр торговли США призвал быстрее строить... (524)
- Apple представила данные о $1,3 трлн оборота... (752)
- Дилеры до сих пор распродают Mitsubishi... (683)
- Samsung не забывает о «старичках»: вышло... (681)
- Рекордные 8 лет гарантии, адаптация для... (723)
- Толщина Samsung Galaxy S25 Edge — это... (684)
- Новая статья: Виртуальная... (687)
- Nissan зарегистрировал в России свои бренды... (694)
- В первом квартале видеокарты AMD почти никто... (706)
- Трамп заявил, что Илон Маск сошел с ума, и... (629)
- Трамп заявил, что Илон Маск сошел с ума и... (617)
- Radeon RX 9060 XT с 8 ГБ памяти не оставляет... (653)
- Radeon RX 9070 XT продавали всего за 640... (592)
- Японский лунный модуль Ispace мог разбиться... (614)
- Windows 11 получит лёгкий текстовой редактор... (555)
- Apple Watch считают калории «на глаз»:... (601)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...