- LG намекнула, какие новые Tandem... (169)
- Белорусские планшеты H-Tab с аккумуляторами... (212)
- Lenovo покажет на CES 2026 ноутбук ThinkPad... (335)
- Manhart прокачала базовый BMW X6: карбон,... (325)
- Похоже, Samsung Galaxy S26 выйдут позже, чем... (220)
- Китайский премиум-кроссовер с полным... (345)
- Китайский премиум-кроссовер с полным... (227)
- Ушёл из Intel в AMD, а теперь из AMD в... (225)
- Xiaomi 17 Ultra засветился на качественных... (157)
- 200-мегапиксельная камера Leica на дюймовом... (355)
- Очень быстрые SSD, но без какого-либо... (346)
- Обновлённый Hyundai Staria вышел на рынок:... (241)
- Недорогие двухкамерные ПК-корпуса с кучей... (389)
- И так сойдёт: лень и безалаберность... (387)
- Honda Accord 2026 представили в США:... (245)
- Совершенно новому Toyota RAV4 добавили... (382)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...