- Зачем нужен фен Dyson, если есть Xiaomi... (373)
- Nvidia объяснила, почему у мобильной RTX... (251)
- Telxius и Ciena установили рекорд скорости... (275)
- Xiaomi представила Xiaomi Mijia M40S: самый... (301)
- Dell представила заменитель XPS — ноутбуки... (250)
- Dell представила флагманские тонкие ноутбуки... (276)
- Путь в один конец: новый корабль «Прогресс»... (199)
- Американцам без компании Илона Маска никак:... (262)
- ИИ-приложения теперь можно создавать прямо в... (218)
- Стартовали продажи новой версии Lada Granta... (177)
- Представлен Skoda Kamiq Plus... (226)
- Такой «Нивы» ещё не было. Представлена Lada... (209)
- ASML рассказала, когда создаст машины для... (193)
- Роботакси Tesla провалили старт испытаний в... (189)
- 7410 мАч, 100 Вт, экран OLED 1,5K 144 Гц,... (191)
- Прах 160 человек и семена конопли не... (171)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...