- Передняя часть в духе Range Rover Evoque,... (2668)
- В России продают «капсулу времени» —... (2422)
- По стопам Samsung: LG покажет на CES 2026... (2014)
- Интерпол арестовал хакера, который заразил... (2458)
- США разрешили Samsung и SK hynix ещё год... (2327)
- Одну из последних «догонялок КГБ» — ГАЗ-2434... (2248)
- «Наши автомобили поедут по улицам». Продажи... (2357)
- Камеры 200 и 50 Мп, защита IP69 Pro, узкая... (2761)
- Втрое больше машин, новые полноприводные... (2694)
- Американские ИИ-стартапы привлекли... (1944)
- В России создали первый в мире квантовый... (3034)
- АвтоВАЗ снижает цены на Lada Aura и Lada... (2737)
- SpaceX провела рекордный год: 170 запусков... (2089)
- «Китайский УАЗ» BAW 212 будут собирать в... (2831)
- Intel: Wi-Fi 8 будет «про надёжность и... (2072)
- АКБ 7000 мАч, 90 Вт, режим внешнего... (2132)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...