- Поиск жизни на Марсе станет приоритетной... (3200)
- Samsung Galaxy A07 5G не будет... (4687)
- Европе 7500 мАч, а Латинской Америке уже... (4218)
- Глава разработки Stellar Blade удостоился... (4924)
- «Искра» зажглась, проблемы решены: продажи... (3915)
- Акулий плавник и малая масса. Представлена... (3220)
- Аналог Hyundai Creta из Питера: каршеринг... (2880)
- Старый, но не бесполезный. Кластер на основе... (4152)
- Материнская плата за $1300: MSI запустила... (3308)
- Крыс научили стрелять: эксперимент по... (4241)
- В этой игре будут красивые женские персонажи... (6078)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS стала объектом... (3999)
- Xiaomi взялась за старое: теперь почти все... (4029)
- Это реальный рост цен на ОЗУ, SSD и HDD.... (3874)
- Автомобили Li Auto с гарантией до 8 лет в... (3954)
- Игровой облачный сервис «Плюс Гейминг» от... (3151)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...