- Новая студия соавтора The Last of Us и... (5459)
- Астрофизик Ави Лёб добился удаления... (4705)
- В отечественном мессенджере Max запустили... (4078)
- Nintendo подешевела на $14 млрд из-за... (4100)
- На долю процессоров Intel пришлось менее 5%... (4455)
- Сплошные «спекулянты»: ЦОД резервируют... (4038)
- Одна кабина новейшего КамАЗа К5 содержит... (4806)
- iFixit представила FixBot — ИИ-приложение... (3913)
- До 16 ядер в компактном корпусе. AMD... (11025)
- В «VK Клипах» теперь можно зарабатывать на... (10504)
- Смартфоны Samsung Galaxy S26 на основе... (4405)
- OLED-монитор MSI MPG 321URX усугубил... (6293)
- OLED-монитор MSI MPG 321URX усугубил... (4416)
- Бесконтактные платежи через «Вжух» теперь... (4071)
- Бесконтакные платежи череж «Вжух» теперь... (5648)
- Бечконтакные платежи череж «Вжух» теперь... (3611)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...