- Бечконтакные платежи череж «Вжух» теперь... (3604)
- Одна Nvidia уже выкупила уже более половины... (4258)
- Уникальные измерения на мировом уровне и... (3878)
- В Елабуге запустили импортозамещающее... (4040)
- По Cyberpunk 2077 выйдет настольная... (4297)
- Эффект Apple. Складной iPhone выйдет осенью... (4133)
- Зафиксирован рекордный выброс сверхмассивной... (3857)
- Среднебюджетный Realme 16 Pro получит... (3754)
- Dell дала заднюю. Теперь дополнительные 16... (3982)
- Назван оператор с самым надёжным и быстрым... (3475)
- Новое поколение мониторов? Первую в мире... (3863)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS вошла в зону... (3842)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS вошла зону... (4173)
- Сбер запустил персонального помощника на... (6030)
- В России появилась альтернатива «Соболю NN... (5360)
- Пентагон пересматривает 133 космических... (3750)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...