- Спустя 7 лет XFX внезапно выпустила новую... (4403)
- Micron инвестирует $9,6 млрд в завод по... (4050)
- Новая статья: Goodnight Universe —... (3255)
- Новая статья: Gamesblender № 754: кризис на... (4601)
- Глава Figure AI попытался доказать, что... (3178)
- «Волга» ГАЗ-31105 с пробегом в 500 км за 1,1... (3385)
- Получилось ли у Microsoft ускорить... (3027)
- В Китае построят крупнейшее в мире хранилище... (3598)
- Чтобы лучше реагировать на требования Apple.... (3302)
- Первый в мире частный научный спутник... (3504)
- Samsung представила «Воскресший» внешний... (3779)
- У «Яндекса» сломалась «Алиса» — ИИ-помощник... (3164)
- OpenAI нужны будут сотни миллиардов долларов... (3397)
- Телескоп Fermi обнаружил возможные следы... (3509)
- Одна новая видеокарта с 48 ГБ памяти и две... (4355)
- С этой компании когда-то началась эпоха... (3286)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...