- Samsung представила «Воскресший» внешний... (3780)
- У «Яндекса» сломалась «Алиса» — ИИ-помощник... (3165)
- OpenAI нужны будут сотни миллиардов долларов... (3398)
- Телескоп Fermi обнаружил возможные следы... (3509)
- Одна новая видеокарта с 48 ГБ памяти и две... (4363)
- С этой компании когда-то началась эпоха... (3286)
- Главы технологических компаний наперебой... (3541)
- «Мы просто поражены приёмом»: авторы... (3420)
- В 2027 году Intel может наладить выпуск... (3860)
- Роскомнадзор увидел в Roblox угрозу детям —... (4277)
- Samsung выпустила внешние SSD T7 Resurrected... (3164)
- Asus предупредила об очередной критической... (3157)
- Они тратят миллионы литров воды в сутки. В... (3924)
- Китай придумал, как глушить сигнал... (2915)
- «Вы с ума сошли? Обещаю, у вас будет... (3095)
- Новый Ford Mondeo представят 4 декабря:... (3001)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...