- Президент Signal призвала не спешить с... (4111)
- 144 Гц, 7000 мАч, 45 Вт и защита IP69 —... (3596)
- Можно Intel, а можно и AMD. ASRock... (3522)
- OpenAI не выйдет на прибыльность до 2030... (2950)
- Благодаря Google и ИИ акции MediaTek... (3818)
- Mash: cуд запретил ввоз праворульных и... (4186)
- ИИ-модель DeepseekMath-V2 достигла уровня... (3918)
- 20 000 мАч, IP69K, 120 Гц, ночное видение на... (3275)
- У разработчика роботов Sunday Robotics... (3608)
- Новый уровень космической разведки: менее... (3397)
- AMD без громких анонсов выпустила в Китае... (2984)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS сильно потускла,... (4361)
- Южная Корея успешно запустила ракету Nuri... (5976)
- АвтоВАЗ, работающий над удлиненной Lada Niva... (9174)
- В гейзерах Энцелада нашли новые органические... (4544)
- Китай предостерегает от «пузыря» на рынке... (5893)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...