- Роботы Fanuc и Yaskawa, 760 граммов воска и... (8129)
- Тайваньские следователи обыскали дома... (7162)
- Как построить 5000-ваттный GPU будущего —... (6838)
- Аккумулятор больше 8000 мАч, 100 Вт, 165 Гц,... (8542)
- Аккумулятор больше 8000 мАч, 100 Вт, 165,... (5856)
- Steam наконец стал 64-битным — 32-битному... (8302)
- Большой кроссовер Geely с просторным... (7846)
- Cвежие Isuzu D-MAX 2025 появились на... (8310)
- Чёрный Galaxy S26 Ultra станет очень чёрным:... (6886)
- Новая статья: Обзор игрового WQHD... (8013)
- Toyota, Mitsubishi и УАЗ заняли половину... (8686)
- Авария на Байконуре: стартовый комплекс №31... (6845)
- Сословное право доступа: из-за дефицита... (9751)
- В России взлетели продажи BMW — немецкая... (8685)
- «Боевой ангел» Vivo S50 получит Snapdragon... (6491)
- Сверхточный нагрев и никакого ожидания... (8375)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...