- После провала iPhone Air китайские бренды... (6035)
- 7100 мАч, 100 Вт, немерцающий экран, топовая... (5013)
- Официально: новый кроссовер Jaecoo... (6650)
- Ракета «Союз-2.1а» за три часа доставила... (6508)
- 380 долларов за материнскую плату с... (6502)
- Премьера финального сезона «Очень странных... (4395)
- «Т-Банк» предлагает поиздеваться над... (4719)
- Комариный хоботок приспособили под сопло для... (6104)
- ИИ-пузырь получил соседа: Пекин предупредил... (4223)
- «Базис» идёт на IPO в... (4125)
- Всё по графику: корабль «Союз МС-28» с новым... (5667)
- В России начались продажи 12-дюймового... (5034)
- У межзвёздной кометы 3I/ATLAS сохраняется... (5102)
- ИИ-помощник Сбера GigaChat отправился на МКС... (4809)
- Процессоры Huawei Kirin 9030 и Kirin 9030... (5676)
- «Гаражная» компания запустила предзаказ на... (5746)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...