- Sony представила свой первый 200-Мп сенсор... (5011)
- OpenAI признала утечку данных пользователей... (5155)
- Падающую на Землю обсерваторию NASA Swift... (5095)
- OpenAI в суде заявила о «неправильном... (4413)
- Поделись тарифом и получи бонус: Yota... (4788)
- Солнечная энергетика в США почти... (5776)
- Смарт-очки Alibaba Quark с крошечным экраном... (5984)
- Трафик ИИ-сервисов в России взлетел в шесть... (4859)
- Не только Илон Маск, но и японская Rapidus.... (4872)
- ИИ угрожает миллионам рабочих мест уже... (4856)
- Паспорт и СНИЛС под рукой: в отечественном... (5418)
- Спасёт ли новый чип Huawei новый техпроцесс?... (5727)
- Провал iPhone Air меняет планы конкурентов.... (6055)
- AliExpress: самые популярные неубиваемые... (4404)
- В стиле ёлочки и не только: в России... (4483)
- ИИ и «Айран» в ядре 6G: Samsung и SKT... (4927)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...