- Всё по графику: корабль «Союз МС-28» с новым... (5670)
- В России начались продажи 12-дюймового... (5036)
- У межзвёздной кометы 3I/ATLAS сохраняется... (5103)
- ИИ-помощник Сбера GigaChat отправился на МКС... (4810)
- Процессоры Huawei Kirin 9030 и Kirin 9030... (5679)
- «Гаражная» компания запустила предзаказ на... (5749)
- Sony представила свой первый 200-Мп сенсор... (5030)
- OpenAI признала утечку данных пользователей... (5177)
- Падающую на Землю обсерваторию NASA Swift... (5114)
- OpenAI в суде заявила о «неправильном... (4424)
- Поделись тарифом и получи бонус: Yota... (4801)
- Солнечная энергетика в США почти... (5862)
- Смарт-очки Alibaba Quark с крошечным экраном... (6022)
- Трафик ИИ-сервисов в России взлетел в шесть... (4882)
- Не только Илон Маск, но и японская Rapidus.... (4893)
- ИИ угрожает миллионам рабочих мест уже... (4877)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...