- Кризис закончился? АвтоВАЗ возвращает полную... (4147)
- Toyota — главный локомотив отрасли.... (6156)
- CD Projekt подтвердила, что не покажет The... (6515)
- Флагманская камера 200 Мп, 8000 мАч, 80 Вт,... (6283)
- «Союз МС-28» получил «добро»: старт уже... (5112)
- xAI потратит $375 млн на аккумуляторное... (5132)
- Выручка производителей памяти DRAM в прошлом... (5740)
- Выручка производителей памяти DRAM в прошлом... (5091)
- Li Auto представила собственный процессор... (6336)
- Audi услышала: компания отказывается от... (5984)
- Полный привод, новый интерьер, зимний пакет,... (6217)
- Кризис спроса на Lada: АвтоВАЗ переведут на... (4367)
- Кризис спроса на Lada: АвтоВАЗ переведут на... (4125)
- Li Auto начинает выпуск собственных... (4849)
- Intel уверена в невиновности нанятого ею... (6764)
- Даже BYD ощущает конкуренцию: компания... (7447)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...