- Audi услышала: компания отказывается от... (5960)
- Полный привод, новый интерьер, зимний пакет,... (6180)
- Кризис спроса на Lada: АвтоВАЗ переведут на... (4326)
- Кризис спроса на Lada: АвтоВАЗ переведут на... (4099)
- Li Auto начинает выпуск собственных... (4831)
- Intel уверена в невиновности нанятого ею... (6686)
- Даже BYD ощущает конкуренцию: компания... (7423)
- Электромобили по-новому: Geely и Renault... (5995)
- Флагманская камера Sony и удобный корпус со... (4913)
- Смартфоны OnePlus получают обновление... (6019)
- Характеристики Huawei Nova 15, Nova 15 Pro и... (6275)
- Первый смартфон на Snapdragon 8 Gen 5 с 3,5... (8391)
- На Apple снова подали в суд за использование... (6411)
- Apple столкнулась с очередным иском за... (6686)
- Представлена первая камера Sony для... (4153)
- Lada Niva Travel 2026 появилась у дилеров:... (6239)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...