- HSBC: OpenAI придётся где-то найти ещё $207... (5937)
- Нетоксичное и дармовое: учёные создали... (4562)
- Китайские разработчики отправляют ИИ учиться... (4590)
- Создатели The Alters объявили дату выхода... (5091)
- Человекоподобные роботы UBTech начнут... (4614)
- Второй МС-21 с полным импортозамещением... (4840)
- Современный седан с запасом хода более 2000... (4714)
- «Супербыстрая зарядка 3.0» для смартфонов... (4892)
- Почти 5 Гбайт на квадратный миллиметр:... (6540)
- Атмосфера Марса вовсю искрит, выяснил... (4199)
- Дизайнер превратил кроссовки Nike в... (6499)
- Intel охотится за инженерами TSMC в Аризоне... (5257)
- Opera добавила в ИИ-браузер Neon минутные... (6159)
- Кризис закончился? АвтоВАЗ возвращает полную... (4131)
- Toyota — главный локомотив отрасли.... (6133)
- CD Projekt подтвердила, что не покажет The... (6457)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...