- Характеристики Huawei Nova 15, Nova 15 Pro и... (6332)
- Первый смартфон на Snapdragon 8 Gen 5 с 3,5... (8407)
- На Apple снова подали в суд за использование... (6440)
- Apple столкнулась с очередным иском за... (6703)
- Представлена первая камера Sony для... (4167)
- Lada Niva Travel 2026 появилась у дилеров:... (6257)
- Первый кроссовер АвтоВАЗа, Lada Azimut,... (6338)
- Первый кроссовер АтоВАЗа, Lada Azimut,... (5493)
- Сооснователь OpenAI Илья Суцкевер... (5460)
- В ИИ очень легко переинвестировать, показал... (8587)
- Вбухивающим миллиарды в сегмент ИИ компаниям... (5597)
- Google начала внедрять Gemini в «Google... (6206)
- 67 Вт и 3 порта — всего 18 долларов. Xiaomi... (4448)
- В России открылся новый завод по... (6010)
- Популярный в Китае электромобиль BYD Yuan UP... (6546)
- Современная замена старым ПАЗикам. В России... (4210)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...