- SpaceX и ISRO открывают 2026 год серией... (1391)
- 1 кВтч и литий-железо-фосфатные... (1521)
- Телескоп XRISM зафиксировал рекордно чёткий... (1370)
- КамАЗ К5 нового поколения с мотором на 560... (1671)
- Nvidia прокачает Pragmata на ПК трассировкой... (1492)
- Телескоп «Джеймс Уэбб» зафиксировал в ранней... (1635)
- AMD показала «голый» процессор EPYC Venice с... (1378)
- Анонсирован смартфон Realme 16 Pro+ с... (1287)
- Роботы Atlas от Boston Dynamics станут... (1280)
- AMD представила ИИ-ускорители Instinct... (1312)
- Honor представила смартфон Power2 с батарей... (1325)
- Японский кроссовер, которому не грозит... (1622)
- Создан ИИ для помощи капитанам судов в... (1517)
- Скидка до 225 тыс. рублей на Lada Vesta и до... (1568)
- Nvidia наконец выпустила мониторы с... (1347)
- Самый дешевый iPhone 2026 года: в ближайшее... (1627)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...