- Первый в мире полумодульный ноутбук, в... (1565)
- SK hynix показала первые 16-слойные стеки... (1530)
- Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra:... (1359)
- Еще один китайский автопроизводитель... (1627)
- Миллионы игроков по всему миру остались без... (1422)
- Nvidia представила DLSS 4.5 — ещё больше... (1407)
- «Китайский Land Rover» с полным приводом и... (1479)
- Zeekr показал новый 8X с ДВС в большом... (1378)
- В России создают технологию, которая... (1755)
- Microsoft зарегистрировала в России... (1419)
- Камеры 200 и 50 Мп, IP69, 7000 мАч, 80 Вт и... (1591)
- У Intel ничего подобного пока нет. AMD... (1402)
- «Москвич-412» продают за баснословные 20 млн... (1492)
- Xiaomi собралась поставить 550 000... (1426)
- AMD показала свой мини-суперкомпьютер,... (1465)
- Первый ПК с Ryzen 7 9850X3D. Alienware... (1573)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...