- Создан ИИ для помощи капитанам судов в... (1522)
- Скидка до 225 тыс. рублей на Lada Vesta и до... (1569)
- Nvidia наконец выпустила мониторы с... (1351)
- Самый дешевый iPhone 2026 года: в ближайшее... (1631)
- Реальный смартфон или фейк? Инсайдер показал... (1404)
- Intel представила Arc B390 — свою самую... (1412)
- Туманность «Рождественская ёлка» показали на... (1339)
- «Брат» Volvo XC90 подорожал в России:... (1512)
- Робособаки уже служат в России: «Северсталь»... (1455)
- Nvidia показала, как выглядит Resident Evil... (1674)
- Nvidia выпустила графический драйвер с... (1365)
- Всего одна космическая частица сломала... (1397)
- До 10 000 ракет в год или по 27 в день:... (1369)
- Первый в мире полумодульный ноутбук, в... (1563)
- SK hynix показала первые 16-слойные стеки... (1520)
- Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra:... (1355)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...