- Короткий всплеск позади: российский... (3451)
- Дефицит памяти в сегменте ПК может... (5137)
- Названа дата выхода Honor 500 и 500... (3844)
- iPhone Air 2 выпустят только в 2027... (2690)
- Первый в мире смартфон на базе... (3781)
- Huawei Mate 80 и Mate X7 представят 25... (4600)
- 7000 мАч, 120 Вт, экран 2K 144 Гц,... (4691)
- Флагманские смартфоны серии Poco F8... (3196)
- Основным новшеством iPhone Air второго... (5108)
- 200 Мп, Snapdragon 8 Gen 5, 8000 мА·ч, 80... (4021)
- Всю линейку Huawei Mate 80, Huawei Mate 80... (4776)
- LG зарегистрировала новые товарные знаки в... (3484)
- До Земли дошёл последний выброс от мощнейшей... (4706)
- Со следующего года Apple перейдёт на иной... (3369)
- Tesla готовит «сверхчеловеческую» кисть... (3521)
- SpaceX планирует посадку на Луну в июне 2027... (4913)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...