- У Grok и GPT-4o лучше не искать... (3242)
- Аналог Toyota Alphard, только гораздо... (2527)
- Самый дешёвый, но не самый оптимальный.... (2993)
- МТС максимально ускорит отключение 3G-сетей... (3604)
- Представлен Ryzen 5 7500X3D. Это самый... (3472)
- «Рольф» привез в Россию Hyundai Sonata... (2766)
- Китайская мастерица спасает видеокарты.... (3154)
- Яндекс запустил ИИ-помощника для работы с... (2756)
- Google ответит в суде за тайную слежку за... (4209)
- Роскошный Voyah Taishan представят в России... (3705)
- Банк России тестирует ИИ-сервис для выбора... (3151)
- У этой док-станции четыре порта Thunderbolt,... (2688)
- Один из этих мониторов имеет даже ручку для... (3138)
- Их топят, роняют и разбивают о стену: Honor... (3734)
- Первый пошел? «Китайский УАЗ» BAW 212... (3059)
- Основатели Fireflies.ai целый год выдавали... (3604)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...