- Акции AMD взлетели на 10 %: Лиза Су убедила... (2728)
- Новый Audi A6 Avant 2025 едет в Россию:... (2515)
- В MIT придумали чипирование без хирургии —... (2448)
- Новый магистральный тепловоз «Мишка»... (2741)
- Cooler Master выпустила компактный модульный... (2985)
- Криптопроект Сэма Альтмана забуксовал —... (2658)
- Nintendo показала первый трейлер фильма... (2705)
- AMD подтвердила, что в новых Radeon... (4432)
- Google подала в суд на китайскую... (2688)
- В 2026 году по улицам Москвы побегут... (3263)
- Китайцы первыми в мире добыли редкоземельные... (3968)
- Большинство людей оказалось неспособно... (4288)
- AMD представила Ryzen 5 7500X3D —... (3624)
- Запуск сверхтяжёлой ракеты New Glenn с... (3455)
- Белорусский кроссовер Belgee X70 — самый... (2527)
- Утечка подтвердила научно-фантастический... (2514)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...