- «Земля уходит из-под ног» — производителей... (2800)
- Sony представила 27-дюймовый монитор для PS5... (2608)
- Не Suzuki, а Suzutec. Владельцам японских... (4494)
- Caviar представила тройку золотых iPhone 17... (2737)
- Планшеты снова не в моде: мировые поставки... (2679)
- Китай заявил о прорыве в атомном судоходстве... (2329)
- В сервисе «VK Видео» обновился кабинет... (2950)
- ИИ-модель Nano Banana подключилась к «Google... (2554)
- «Взломали пространство и время»: CD Projekt... (2378)
- Европейцы снова получат урезанный и менее... (3233)
- Компактная рабочая станция Minisforum MS-R1... (2676)
- Ведущие разработчики ИИ продолжают... (3138)
- ChatGPT не имел права цитировать немецкие... (2674)
- «Роскосмос» предложил всем желающим... (2691)
- Толщина всего 4,2 мм, экраны 6,5 и 10... (2807)
- «Кроссовер для северной страны» на платформе... (2504)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...