- Технический директор Intel променял компанию... (6568)
- iPhone Air настолько неудачный, что Apple... (6376)
- «Китайская SpaceX» потеряла три спутника... (5373)
- Продажи автомобилей Tenet, выпускаемых на... (5341)
- Apple решила отложить следующую версию... (5697)
- Корейский кроссовер — аналог Skoda Kodiaq —... (7328)
- Phison предупредила, что надо готовиться к... (7721)
- Samsung запустила массовое производство... (4567)
- Владелец новой Lada Iskra столкнулся с тремя... (7050)
- Samsung Galaxy S26 Pro отменяется — вместо... (7198)
- Новая статья: Обзор медиаприставки SberBox... (4764)
- Представлен большой 7-местный внедорожник... (5208)
- В Steam стартовал фестиваль игр про животных... (4957)
- iOS 27 принесёт тройку мощных ИИ-функций для... (4186)
- Samsung Galaxy S26, Galaxy S26 Plus и Galaxy... (4759)
- Новый Nissan Sentra вышел в продажу в США:... (5045)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...