- Россияне смогут увидеть межзвёздную комету... (4042)
- Толщина ЛКП у Lada Iskra оказалась выше, чем... (3433)
- «Базис» представляет Basis Workplace 3.1 с... (5223)
- 30 Вт, от 60 Гц до 20 кГц с функцией... (5117)
- Четырнадцатый Национальный суперкомпьютерный... (4743)
- 5000 мА·ч уходят в историю: инсайдер заявил,... (3734)
- Дефицит автомобильных чипов отменяется:... (3799)
- В бесплатном Samsung Health появились... (4079)
- Двойной удар Солнца: 11 и 12 ноября Землю... (4536)
- «Никто не хочет ЦОД у себя во дворе» — юрист... (3550)
- ИИ «подкручивает фокус» телескопа «Джеймс... (3632)
- Как iPhone Air, только с двумя и тремя... (3694)
- Новый Geely Okavango полностью рассекретили... (3916)
- Платформа Volvo с 2,0-литровым мотором,... (3216)
- «Нам не пришлось ничего взламывать»:... (5245)
- Poco F8 Pro и Poco F8 Ultra (глобальные... (3777)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...