- Так снимает Redmi K90 Pro Max: опубликованы... (4174)
- Учёные представили первую радиокарту... (3546)
- DJI представила Neo 2 — крошечный селфи-дрон... (3172)
- «Фотонный фонарик» показал невидимое:... (2656)
- AMD оставляет за бортом владельцев видеокарт... (4947)
- Флагманы vivo X300 и X300 Pro вышли в... (4643)
- В Китае создали оптический чип, который... (4810)
- Apple раскрыла цены на запчасти для линейки... (3530)
- Arc Raiders вышла в Steam без поддержки... (3407)
- Это будет самый большой автомобиль... (4358)
- От GeForce GTX 660 до RTX 5060. Большой тест... (3219)
- Выглядит, как колонка, звучит, как колонка,... (4117)
- Лучший момент для покупки GeForce RTX 5090... (4914)
- Новейшие Intel Core Ultra X7 358H и Core... (5046)
- Xiaomi выпустила пауэрбанк на 20 000 мА·ч с... (4109)
- Стелс-экшен Thief VR: Legacy of Shadow... (3043)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...