- Мощнейший пылесос Xiaomi G30 Max, который... (3746)
- 4K-телевизор E8S Pro с частотой 170 Гц и... (2639)
- Фейковый стрим с deepfake-версией Дженсена... (2714)
- Western Digital отчиталась об взлетевшей на... (3098)
- Halloween-скидка от UFO.Hosting: минус 20 %... (5008)
- Как на дизельном моторе: АвтоВАЗ рассказал,... (3168)
- Meta* объявила о рекордных убытках Reality... (4386)
- Марк Цукерберг: инвестиции Meta* в ИИ и... (5282)
- Дешёвая память закончилась: цены на DDR4 и... (4567)
- Лавкрафтианское приключение Dreadmoor от... (4678)
- Запас хода до 1500 км и разгон до 100 км/ч... (3147)
- Чтобы успели доставить машины, которые уже в... (4886)
- Первый кроссовер АвтоВАЗа — Lada Azimut —... (4735)
- Snapdragon 8 Elite 6, экраны 8,1 и 6,6... (3979)
- Snapdragon 8 Elite Gen 5, аккумулятор около... (4256)
- Рамный внедорожник с 8-ступенчатым... (3917)
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
Дата: 2025-05-31 23:30
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях
Сверхтонкий смартфон Samsung Galaxy S25 Edge, поступивший в продажу 30 мая, продемонстрировал высокую прочность в ходе испытаний на изгиб, проведённых популярным техноблогером Заком «JerryRigEverything» Нельсоном (Zack Nelson). Несмотря на толщину корпуса всего 5,8 мм и вес 163 г, устройство выдержало экстремальные нагрузки без повреждений. Источник изображения:...
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД
Организации Storage Networking Industry Association (SNIA) и Open Compute Project (OCP), по сообщению ресурса StorageReview, разработали новый форм-фактор твердотельных накопителей, получивший обозначение E2. Устройства данного типа будут обладать большой вместимостью, достигающей 1 Пбайт. Для сравнения, Seagate поставила себе цель довести ёмкость HDD до 100 Тбайт к 2030...